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产品详情
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电子灌封胶(缩合型)

产品简介

缩合型电子灌封硅胶是一种低粘度、颜色可调的液态硅橡胶化合物。它将保护组件免受冲击、振动、潮湿、臭氧、灰尘、化学品和其他环境危害。

应用

用于保护电子元器件和其他组件的密封与保护。

特点

低粘度。

耐高低温。

防火防水。

可与电子元器件粘接。

 

3304

3411

3301

3311

3303

3300

颜色

黑色

黑色

白色

白色

灰色

透明

密度(g/cm3)

1.25

1.25

1.25

1.25

1.25

0.98

粘度(mPa.s)

4000±500

4000±500

4000±500

4000±500

4000±500

2000-3000

配比

10:1

10:1

10:1

10:1

10:1

10:1

操作时间

30-40

30-40

30-40

30-40

30-40

50-60

固化时间

4-6

4-6

4-6

4-6

4-6

8-10

硬度

30±2

30±2

30±2

30±2

30±2

15±2

是否粘接

热导率(W/m·K)

≥0.8

≥0.8

≥0.8

≥0.8

≥0.8

≥0.2

体电阻率(Ω.cm)

≥1014

≥1014

≥1014

≥1014

≥1014

≥1014

击穿电压(KV/mm)

≥20

≥20

≥20

≥20

≥20

≥20

介电常数(50 HZ)

2.7~3.3

2.7~3.3

2.7~3.3

2.7~3.3

2.7~3.3

2.7~3.3

介质损耗(20 HZ)

≤0.02

≤0.02

≤0.02

≤0.02

≤0.02

≤0.02

操作温度(°C)

-50~250

-50~250

-50~250

-50~250

-50~250

-50~250

阻燃等级

UL94-V0

UL94-V0

UL94-V0

UL94-V0

UL94-V1

UL94-HB

防水等级

IPX6

IPX8

IPX6

IPX8

IPX6

IPX4

以上检测参数是在检测室(25°C)检测并获得。


固化抑制

缩合型硅橡胶在与大多数清洁、干燥的表面接触时会正常固化。但是粘接型硅胶,电子元器件需清洁干净。

 

怎样使用

1.混合

A和B各自搅拌均匀。

按重量比为A:B=10:1分配到混合容器中,充分搅拌均匀。

为获得最佳效果,建议:进行真空脱气以帮助消除硅胶中的气泡。

2.浇注

将混合物倒入容器区域最低点,让硅橡胶自然流平并自动排泡。

建议:使用自动灌胶机,硅胶在搅拌和灌注的过程中不产生气泡。

3.固化

硅橡胶在室温 (73°F/23°C)下,24小时可以基本固化。

橡胶的固化特性:温度高固化快,温度低固化慢,请选择高于73°F/23°C的固化温度。

粘接型硅胶在硅胶固化72小时后,才能达到最佳粘接效能。

 

储存    30°C以下的原始未开封容器中储存在较高温度下储存,会缩短未使用材料的可用保质期。硅橡胶在长期存放中会有沉淀,沉淀为阻燃、导热材料,搅拌均匀后使用,不影响使用和质量。本产品自生产之日起的使用寿命为≥12个月。

 

包装 本产品包装有1kg, 10kg, 20kg, 25kg, 200kg  

样品包装有 0.5kg, 1kg



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