10月23日，第二十届台湾电路板产业国际展览会于台北市南港展览馆盛大开幕。此次展会有400余家国内外知名展商参展，设立1400多个摊位，对电路板全产业、AP、智能自动化系统等多领域进行全方位的展示。50多个国家和地区的行业人士纷至沓来，进行参观和交流。
万华化学携电子行业解决方案——有机硅系列产品，首次参展亮相，向行业展示具有优异粘合性、阻燃性和电气性的涂覆胶、灌封胶、胶粘剂以及热管理材料等产品，为行业客户提供更多差异化的优质服务。许多观众产生了浓厚的兴趣，在展位前驻足交流。

涂覆胶系列
万华化学此次所展示的涂覆胶系列产品包括单组份脱醇型的WANICONE?SF711、WANICONE? SC 3001、WANICONE? SC 3015以及单组分UV/湿气双固化型的WANICONE? SC 3002、WANICONE? SC 3003等产品具有优异的电气绝缘性能和防硫腐蚀性能、高硬度和强附着力。广泛应用于电子组装工业，是精密电子部件接口、电路板保护硅胶的最佳选择。可在无线路由器、智能音箱、电动工具及电子手环等精密电器设备中发挥优势。尤其在当代生活中，智能家居逐渐成为不可或缺的一部分，涂覆胶类产品大有可为。

灌封胶系列
万华化学此次展示的灌封胶系列产品包括双组分加成型WANICONE?SD628TS、WANICONE? SE 2206以及双组分缩合型WANICONE? SE 2200等，产品具有优异的粘结性、宽泛的使用温度、低应力、低粘度和高流平性。广泛应用于电子部件灌封保护，保证电子部件免于来自外界的湿气和污染等的侵蚀。可用于IGBT、精密机械部件和显示器件的灌封及防震保护。

热管理材料和胶粘剂
随着电子元器件的大功率化、微型化，电子元器件的发热现象越来越严重。如何将发热器件产生的热量传导出来以避免元器件过热造成的性能和寿命问题成为领域内的一大热点。万华化学的热管理材料可以提高散热效果，为客户提供更加可靠便捷的解决方案。万华胶粘剂系列产品具有固化速度快、优异的电气绝缘性和宽泛的温度范围等优点，且符合RoHS要求，在提高产品质量的同时为环保贡献一份力量。
万华化学始终以客户为导向，思您所思、予您所需，在各个行业和领域提供更为优质的服务。有机硅系列产品紧跟时代潮流，通过先进的研发与生产、精益的管理以及高品质的服务，与您携手并进，共享未来。

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