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导热硅胶是一种具有高导热性能的硅基材料,广泛应用于电子设备和工业应用中。它的主要作用是填充电子器件和散热器之间的空隙,增加接触面积,降低热阻,从而提高散热效率。导热硅胶具有优异的热传导性、电绝缘性、柔韧性和耐候性,成为电子设备散热管理的重要材料。
导热硅胶根据不同的应用需求和使用方式,主要分为导热硅脂、导热硅胶垫、导热灌封胶和导热硅胶片等多种类型。这些类型在形态、使用方法和应用场景上有所不同,但都能有效地提高散热效率。
在计算机和通信设备中,导热硅胶广泛应用于处理器、显卡等高发热量元件的散热。在LED照明设备中,导热硅胶用于填充LED芯片和散热基板之间的空隙,确保热量迅速传导到散热器。此外,在电源模块、变压器以及汽车电子等领域,导热硅胶也有广泛的应用。
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