灌封胶的定义与分类
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灌封胶的定义与分类
灌封胶又称电子胶、电子灌封胶，是一个广泛的称呼, 其主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、灌胶设备、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶需要完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。对敏感电路和电子元器件可进行长期有效的保护，无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，有机硅灌封材料无疑是最佳的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固型高分子绝缘材料。 它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。有机硅灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和烘烤固化两类。
