征稿啦！——2020第（十七）届有机硅精细化学品暨智能产品、5G、特种弹性体技术交流会
各会员单位、有关单位：


近年来，全球人工智能技术突飞猛进，物联网、5G时代、各种智能产品应运而生。智能产品与5C通讯设备的开发，与高端制造业的发展密切相关。在这次人类的重大变革中，有机硅材料将会迎来新的机遇和挑战。


为推动有机硅材料在智能产品和5G通讯设备中的健康有序发展，中国氟硅有机材料工业协会与全国硅产业绿色发展战略联盟拟于2020年5月14-15日在深圳举办“2020 (第十七届)有机硅精细化学品技术交流会暨智能产品、5G、特种弹性体技术交流会”。本次会议设智能产品与高端有机硅、5G用有机硅及特种弹性体两个分会场。

主题：智能产品与高端有机硅、5G用有机硅、特种弹性体

会议宗旨：为国内外各相关企业提供技术、信息交流、扩大合作、产品展示、开拓市场和贸易洽谈的机会和平台。

拟定时间：2020年5月14-15日

地点：深圳

1  征文范围


1）智能汽车用有机硅弹性体生产的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用；


2） 智能机器人行业用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用；


3）智能家居用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用；


3）智能穿戴用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用；


4）5G时代，有机硅材料迎来的机遇和挑战，相应的新技术、新工艺，新设备及新应用


5）有机硅特种弹性体的研究，包括但不限于阻燃、耐高温、阻尼、导热、导电、绝缘、屏蔽等特殊硅橡胶品种。


6）以上领域的相关国家产业政策、环保政策、宏观经济、行业分析及预测；




2  征文要求


稿件格式为Word；


本次会议论文集将以增刊形式发行，需在论文集上进行广告宣传的企业请提前会议组联系。


唐乃美  18210097596（微同）  si@silink.cn


李  洁 18971475939（微同）   lijie@hgxcl.org.cn


陈睿谦 13545074208 (微同)     chenruiqian@hgxcl.org.cn


郑东昊 13301237632（微同）   cafsi@sif.org.cn


马新华 13911175423（微同）  cafsi@sif.org.cn

地址：北京市朝阳区安慧里四区中国化工大厦 1103室


北京市经济技术开发区科创十三街锋创科技园4号楼1510室