聚二甲基硅氧烷（PDMS）表面改性研究概述
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聚二甲基硅氧烷(PDMS)，因其具有良好的机械性能、光学性能和化学稳定性，并且易于加工成型、价格低廉，日益成为制备微流控芯片的首选材料。但是，由于PDMS本身是高度疏水、多孔的材料。在进行样品分离时，特别是生物分子，由于吸附作用容易产生严重的拖尾现象，最终可能导致分离的失败，严重限制了PDMS在微流控芯片领域的应用。因此，对PDMS表面进行亲水性改性，抑制其对分离物的吸附显得尤为重要。
目前，对PDMS表面改性的方法主要分为物理方法和化学方法两大类。物理方法包括等离子处理(Plasma)，紫外臭氧辐射处理等方法；化学方法包括表面活性剂处理和接枝共聚等方法。
物理方法
物理方法主要通过物理技术对PDMS表面基团产生氧化、交联等作用，改变表面化学结构，提高亲水性。
等离子处理
等离子体(Plasma)是由部分电子被剥夺后的原子及原子被电离后产生的正负电子组成的离子化气体状物质。等离子体主要分为高温等离子体和低温等离子体。其中，低温等离子体在实验室环境中可以产生，特别是氧等离子体。通过等离子体的作用可以使PDMS表面疏水的硅甲基转变为硅羟基等亲水性基团，广泛应用于PDMS微流控芯片的封接和表面改性中。
化学方法
表面活性剂处理
表面活性剂是指能以极低的浓度显著降低表面张力的物质，其分子由亲水基和憎水基组成，分别位于分子的两端。表面活性剂的憎水基与PDMS表面相连接，使亲水基处于外侧，提高整个PMDS表面的亲水性。用于PDMS表面改性的表面活性剂主要分为阴离子型、阳离子型、非离子型和特种型，其中十二烷基硫酸钠(SDS)是最常用于PDMS的表面修饰剂。
