脱醇型双组分硅橡胶，通常指需要A、B两个组分按一定比例混合、在室温条件下通过释放醇类小分子（乙醇/丙醇等）而硫化成弹性体。脱醇型双组分硅橡胶，在建筑、电子、光伏行业都有广泛的应用；根据配比、状态的不同，即可用于灌封，也可用于粘接密封；与脱醇型单组份硅橡胶相比，其不仅具有与之相同的耐热性、耐候性等优良性能，还具备深层硫化快、储存期长、易返工等特殊优点，因此，应用十分广泛。

我们可以看出：脱醇型双组分硅橡胶的硫化，与单组份硅橡胶仅靠单一吸收空气中的水汽硫化不同的是，它的硫化对水汽的依赖程度不是那么高，更多的是靠交联剂特殊结构（四烷氧基硅烷交联剂）而达到较快的深层硫化速率。它的硫化与单组份硅橡胶有着显著的区别。主要成份：基础聚合物（107硅橡胶），正硅酸乙酯或正硅酸丙酯为交联剂，月硅酸锡为催化剂，粉料，加以硅烷偶联剂等等组成。

下面我们看看市场中几种常见的脱醇型双组分硅橡胶的存在方式及其特点：

一、中空玻璃粘接密封胶（建筑胶行业）

中空玻璃二道密封通常选用脱醇型双组分硅橡胶，其具有高模量、高强度、优异粘接力等性能优点。使用时用专用的双组分打胶机施工，两种组分按规定比例（常见10:1）混合后硫化形成弹性体。

基础配方: A组分主要包含107硅橡胶、粉料、增塑剂    B组分主要为107硅橡胶、增塑剂、交联剂、偶联剂、催化剂 （注意：B组分应密封保存，暴露在空气中会导致其结皮或失效）

二、电子灌封胶（工业电子领域）

常用于电源、显示屏、LED、光伏等各种工业电子中，是最常见的用于工业电子行业领域的脱醇型双组分硅橡胶，通常作为电子灌封料起到防水、防潮、防蚀等功效，应用十分光泛。最常用的配合比例为10:1，也可根据特殊应用领域调制成5:1或是4:1等，基本还是以10:1为主。

基础配方：A组分主要包含107硅橡胶、粉料、硅油、硫化促进剂    B组分主要为交联剂、偶联剂、催化剂等 (注意：B组分应密封保存，防止其固化剂水解影响正常使用性能）

脱醇型双组分电子灌封胶既是用于灌封，一般粘度较低，B组分接近液体状，这与上述一描述的10:1中空玻璃密封胶有较大的区别。近些年，虽然其深层硫化速率远高于单组份硅橡胶，但与另一款通过加热硫化的1:1硅氢加成灌封胶相比还是显得较慢，影响施工应用效率，导致其在电源灌封行业应用量大幅减少；但其具备较好的粘接力（相对于1:1的无粘接力而言），使得其在光伏、显示屏、地板灯等行业还是有着较广的应用。