在电子工业中，潮湿、盐雾和霉菌是影响电子电器正常工作的主要因素，其中潮湿是最普遍也是最重要的因素。设备在潮湿的环境下运行，无论何种材料，元件表面都会形成一层水膜，大气中的CO2、SO2、NO2等气体会进入到水膜中形成电解液，继而造成绝缘材料的绝缘强度降低和金属材料的电化学腐蚀。

其中，绝缘强度的破坏往往是在材料表面受热或振动造成裂解的情况下，水汽进入裂缝中发生的，在很低的电压下也会放电，造成绝缘材料的击穿。即使材料表面是完整的无裂解的，当环境的水蒸气达到饱和时，材料表面的水膜厚度可达到几十微米，材料表面的电阻仍会显著降低，绝缘效果随之下降。

在金属材料中，随着环境湿度的增加，裸露的金属受到腐蚀后，电阻增大，造成局部热量上升，严重时会发生电路短路甚至烧毁设备。除此之外，潮湿环境还有利于霉菌的生长繁殖，霉菌在生长代谢的过程中，会在附着的材料表面分泌酸性物质，对设备造成腐蚀，使仪器精度降低和仪器故障，并且大大影响了设备的整体美观。

在高湿度地区，电器设备必须具备完善的防潮设计才能保证其正常工作。一般对于电子电器设备主要的防潮措施有：

1.采用具有防水、防霉的材料。电子设备采用吸湿性较低的材料，例如不锈钢、铝合金和一些塑料类防水材料等。

2.干燥。采用干燥剂或者干燥装置来改善使用环境。

3.采用喷涂、浸渍、灌封、憎水等工艺对电子器件进行防水处理。

拿我们最常见也是最有效的灌封工艺来说，灌封工艺就是将电子灌封胶通过机械或者手工的方式灌入到电子面板和线路元件中，待其固化后形成性能优异的高分子材料，起到一个粘接、密封和防潮的作用。另外，灌封胶具备优异的绝缘、导热性能，能提高电子设备的安全性，当电子设备在长时间运行的情况下出现局部过热，通过灌封胶的导热性能，可有效的将电子面板和线路元件的热量传输到外界，保证设备能在一个较低的温度下工作。

目前，市面上的电子产品大多选用有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶与环氧灌封胶，用户可根据自身的产品特点，选用合适的灌封胶。