LED 封装用改性环氧树脂
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环氧树脂具有较高的折射率和透光率，并且力学性能和粘接性能相当不错，所以市场上仍有一定产品在采用。通过引入有机硅功能团改性环氧树脂，可提高环氧树脂的高温使用性能和抗冲击性能，降低产品的收缩率和热膨胀性，提高产品的应用范围。按反应机理，有机硅改性环氧树脂可分为物理共混和化学共聚两种方法。如果纯粹依靠单纯的物理共混，由于有机硅与环氧树脂的溶解度系数相差较大，微观相结构容易呈分离态，改性效果不佳，一般需要通过添加过渡相容基团的方法来改进其相容性能。
有机硅聚合物以Si—O 键为主链，硅原子上连接有机基团，可有Ｒ3 SiO1 /2( M) 、Ｒ3 SiO2 /2( D) 、Ｒ3 SiO3 /2( T) 、Ｒ3 SiO2( Q) 等链节按照一定比例组合而成；Si—O 键键能较高，使其具有比较好的耐高温或辐射性能，且Si—O 键键角较大，能使材料的分子链柔软。有机硅材料在耐热性、抗黄变等方面有优异的性能。有机硅材料易改性，可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团，如硫、苯、酚和环氧基等，提高封装材料的折射率，提高LED 发光效率。
