有机硅树脂灌封胶的应用
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有机硅树脂灌封胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数。
特点：
1.硫化前是液体，便于灌注，使用方便
2.灌封时，不放出低分子，无应力收缩。
3.可深层 化，无任何腐蚀。
4.具有可修复性和良好的热循环性能
5.优异的耐高低温性，耐温范围达 -155℃--260℃
6.透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修
分类：
1.缩合型有机硅脂灌封胶
2.加成型有机硅脂灌封胶
和环氧树脂灌封胶一样，有机硅脂灌封胶的种类也非常多。一般是双组分，根据不同的配方，两种组分的配比也是不同的。固化条件也根据灌封胶产品的不同而不同。在评估和使用灌封胶时，一定要对灌封胶的性能了解清楚。如果初次使用，不妨先做小批量试生产。
如何选择灌封胶产品：
在选择使用灌封胶产品时，应根据电子产品本身的要求，灌封设备，固化设备等综合评估，选择最适合自己的灌封胶产品。在评估时，重点关注灌封胶的以下特性：
工作温度、硬度、粘度、颜色混合比
固化条件（室温固化、加热固化）
性能要求：导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等
使用灌封胶的重点注意事项：
1.灌封胶在运输和储存过程中可能会产生沉淀，请在使用前做充分搅拌。如果搅拌不均匀，对灌封胶的性能会有很大影响。对双组分的灌封胶，先应对两种组分的胶水进行预搅拌，以确保每种组分内部的复合物混合均匀。
2.完全按照比例（重量或体积）混合双组分的胶水
3.若对灌封要求高，在混合搅拌完成后，需对胶水抽真空，以达到无缝浇注
