电子灌封胶是一种用于灌封电子元件、电源、电子产品上的防护性胶水，使用后能为电子器件提供最佳的内应力需求，保证元器件间不会相互影响，避免元器件直接暴露在空气中，有防止元器件受到环境侵蚀，提高元器件的使用寿命，还是达到防水、防尘，导热的作用。

电子灌封胶通常有三种材质分别是：环氧树脂、有机硅和聚氨酯，用在不同的元器件上所适用的电子灌封胶也会不同，那么如何挑选所需要选用的灌封材料呢？

可以从以下几点考虑：

1、灌封后多需要所承受的温度（如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温）
2、抗冷热变化能力（有机硅最好，其次是聚氨酯，环氧树脂最差）
3、导热系数（环氧树脂和有机硅两者都有很好的导热系数，聚氨酯最差）
4、电气及绝缘性能（有机硅最好，其次是聚氨酯，环氧树脂最差）

还有其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

制作电子灌封胶的材质通常会选用有机硅，因为有机硅耐高低温和抗冷热冲击性能比较好，能承受-60℃～200℃之间的冷热冲击，而且导热性能也非常强，无论是电气绝缘性能，还是耐电晕能力都比同类环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶要好。

环氧树脂和有机硅灌封胶两者固化后均有优异的电气绝缘性能，有些场合可以互换使用，但两类灌封材料又各有优缺点。

环氧树脂：在常温下有优秀的电气绝缘性能，耐温范围较低，只能在-30℃～120℃正常工作，有较好的导热性和散热性能，但耐户外紫外线性能较差、抗老化性能较差、硬度高、抗冷热交变性能差、防潮性能一般情况下较为优异，不过在冷热变化的过程中容易出现细小的裂缝导致防潮性能变成差。

有机硅：在常温下有优秀的电气绝缘性能，耐温性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有优秀的防潮性能、抗冷热交变性能、耐户外紫外线能力以及抗老化能力，固化后多为软性有拥有优异的导热性和散热性能。

单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶，硬度高，剪切强度强。缺点是耐温比较差，电气性能不好，有机硅灌封胶硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。机械强度一般，电气性能好，不黄变，导热高，耐温性能好。无机类灌封胶耐高温，一般可达到500℃—1200℃。耐有机介质，缺点是硬度小，收缩率大，易龟裂。聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性能，绝缘性能，收缩率小，耐介质性一般，缺点是需要加热固化（100℃—135℃）并且含有较大的毒性，黄变。

灌封胶没有共有的特性，在一些行业需要性能相对较好的灌封胶，但是上述产品并没有满足产品的需求。所以灌封胶改进和改性是一个比较好的发展方向，就是用环氧或者聚氨酯改性有机硅，在电气性能好、耐候性能好等基础上改进物性。