如何选择PCB电路板灌封胶？
阅读量：928
img
一、聚氨脂灌封胶
温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。
优点：
低温性优良，防震性能是三种之中最好的。
缺点：
耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。
适用范围：
适合灌封发热量不高的室内电器元件。
二、环氧树脂灌封胶
优点：
具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点：
抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。
适用范围：
适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。
