有机硅压敏胶的应用
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1、在工业方面的应用
有机硅压敏胶因具有较好的耐高低温、耐化学和低介电性能，能够粘接低表面能表面，这使得有机硅压敏胶胶带以拼接带、电工胶带、等离子喷涂带、机械加工带等形式广泛应用于工业生产中。很多基材的表面比较难粘接，如聚酯、聚酰亚胺和聚四氟乙烯等，在应用压敏胶之前，需要通过化学、电学或者等离子方法对基材表面进行处理或者在基材表面涂覆一层底涂剂，使得有机硅压敏胶与基材粘接更加牢固。
2、在电子方面的应用
在电子方面，有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。有机硅压敏胶也大量应用于电子元件的保护涂层，这些保护涂层由多层结构组成，每一层又分别赋予保护涂层独特的性能。
随着众多行业对有机硅压敏胶的需求量将不断增加，基础理论研究、新型有机硅压敏胶的研发与利用也会越来越受到人们的重视。今后，应继续努力开发高固含量和无溶剂型有机硅压敏胶，优化生产工艺、降低成本、拓宽应用领域，使压敏胶行业朝着更环保、性能更好的方向快速发展。
