先上成片，为了这次比赛专门自学了点摄影，第一次这么正式地拍东西，还买了一些道具。
拖更的这一个月因为工作上比较忙，加上在为最后的成片拍摄做一些准备，各位久等了~~
WORKLOG
前言
上次机王争霸我曾改造了一台水冷版的冥王峡谷，名为CUNEE，赛后意犹未尽，在第一代CUNEE的基本上做了不少升级：散热性能、外观、功能、易用性、静音等方面都做了很大提升。如果10L不到的高性能ITX平台可以号称“小钢炮”，那 CUNEE Ⅱ 便是“迷你水炮”。
灵感
这台 CUNEE Ⅱ 的设计方案早在18年就开始在构思，整个方案并没有在第一代的基础上改进而来，而是全部推翻，所有组件均是全新设计：使用了更大规模的冷排，全新设计的全覆盖紫铜冷头并兼具水道板的功能，更高性能的水泵，铝合金+亚克力机身，一台常规水冷主机该有的功能 CUNEE Ⅱ 都具备，同时组装简单，后期维护方便，低噪音。随着第五届机王争霸赛的开始，也是时候将这张画了一整年的图纸变成实物。
命名来源：
冥王峡谷Hades Canyon名字里的哈迪斯Hades，是希腊神话中统治冥界的冥帝，他是第二代神王神后克洛诺斯和瑞亚的儿子，宙斯的哥哥。他的婚配者是神王宙斯与谷稻之神得墨忒耳的女儿珀耳塞福涅。哈迪斯身上有一股驱之不去的死亡气息。同时由于冥府位于地底，哈迪斯同时也被视为地下矿产的支配者。
克罗诺斯因为害怕其子将会推翻他，便把妻子瑞亚的孩子们都吞下肚子，哈迪斯是长子。而后独眼巨人帮哈迪斯制作一顶能隐形的头盔库内埃（Cunee）。十年的提坦之战中，他使用隐形盔潜入提坦的大本营，毁掉了他们的武器，打败了他的父亲，和两个弟弟结束了这场战争。之后兄弟三人瓜分世界，采取了普罗米修斯的提议——抽签，哈迪斯抽中管理地狱的签，身为冥神。他通常是坐在四匹黑马拉的战车里，手持双叉戟，无论前面有任何障碍他都将铲除。
以库内埃Cunee命名这套机箱与散热系统，希望它也能像神话故事里那样成为冥王哈迪斯的得力神器。
设计
CUNEE Ⅱ 的方案是从18年秋开始构思，通过多次试验确定使用EK SE 120薄排，此前买过EK PE 120、BP 120薄排、XSPC AX120 ，但这三款尺寸、做工、外形，都或多或少有不足。下图是早期的设计：使用DDC水泵，无水箱，仅有水温计，水道比较复杂。外形改过很多次，早期的图纸没有保留下来，下图的外形设计跟最终的差别不大。
最终定稿的便是第一张图，再放一张爆炸图，整个机箱的设计耗时最长的就是水冷头和集成泵盖、水温计、流速计等功能的水箱。水冷头为全覆盖式，跟比主板略大，集成了水道功能，整个水冷系统仅用到2个伸缩接头。主机内部被水冷头分为两个仓：主板仓+水冷系统仓；通过水冷头分隔开来，主板仓内不会有强制进风，可以减少积灰；同时，即使水路漏水，水也难以流到主板仓内，避免主板短路。
上下的支架固定在冷头上，所有外观覆盖件固定在两块支架上；这样做尽量减少了机箱的零件，还有一个好处就是机箱覆盖件可以做到一定程度的模块化，后期可任意更换外观样式。
制作
方案定下来后，便是购买需要的硬件，大部分配件在设计的时候已经买到手的，提前拆开研究，量尺寸；定制件就交给厂家去加工，最后便是组装。
1.硬件
下面就是这次方案的主角：INTEL NUC8I7HVK 搭载了INTEL的I7-8809G处理器，处理器集成来至AMD的VEGA M显卡芯片，且自带4GB HBM2显存。虽已上市一年之久，但仍是目前市售最强NUC，性能略低于i7-7700+GTX1060，主机体积仅1.2L。旧主板使用一年以来十分稳定，没有出现过任何问题，大部分网游高画质通吃，玩了大概50小时的刺客信条：奥德赛，中等画质可流畅运行，高画质略微有些卡顿。
配置列表
CPU
INTEL NUC8I7HVK 主板，
板载CPU：i7-8809G，集成显卡：Radeon RX VEGA M GH
主板芯片组：HM175，无线网卡：INTEL 9260AC
显卡
主板
内存
海盗船复仇者DDR4 8G*2 2400 笔记本内存
硬盘1
Intel 760P 256G
硬盘2
Intel 760P 256G
机箱
Cunee Ⅱ （自制）
冷头
自制紫铜水冷头
冷排
EK SE120
风扇
大镰刀 SY1212SL12H-P
去年为了赶着参加比赛，在行货还未上市的时候就买了裸板，一直想体验一把全新的冥王峡谷开箱仪式。为了这次比赛又入了一台全新的，也算是了结了一个遗憾。感慨的是都一年过去了，这货居然没怎么降价。。。
整个盒子做得比较有质感，翻开上盖第一眼看到的是INTEL峡谷系列NUC的骷髅图案，仪式感足足的；顺便拍了一张可以作为壁纸的骷髅图案特写。
主机外壳像是ABS材质的，做了磨砂质感的处理，顶盖左侧带有密布的凸点，过渡到右侧逐渐平整，右侧隐藏了大家熟悉的信仰骷髅灯，开机后可点亮。
整个主机十分小巧，接口丰富。
下面这些在这次方案中都不会用到：左上是钣金制作的主框架+紫铜散热片+金属外壳的双风扇，整个主机大部分的重量都在这部分；右上是ABS的中框+金属隔板+灯效模块，这部分主要还是起装饰作用，也起到一定的支架作用；左下是ABS的顶盖；右下是螺丝与核心背面的金属支架。整个主机做工优良，手感扎实，结构上的设计也比较方便新手玩家自己动手添加内存与硬盘。
剩下的便是唯一需要用到的主板了，除了多了一些贴纸，其实跟去年买的裸板是一样的。
冷排采用的是EK SE 120，纯铜冷排保证了性能，尺寸紧凑，造型更为方正，这些都更加适合这样的小尺寸水冷系统。
搭配冷排使用的是镰刀的SY1212SL12H-P，能买到的最薄的12cm风扇，风量略微有点担心，后期风量不足的话就换成猫头鹰的薄扇。
风扇后期换成了，酷冷的15mm薄扇，镰刀的这款风量实在太小。之所以没用猫扇，主要还是因为颜色的原因。
水道的温度及水流速度使用的是 FREEZE MOD LSJ-ZN这款数显温度计来监测，收到后发现太大，拆开研究了下，发现有改小的潜质。
内部的PCB与屏幕，供电线已经改焊成镀银线，银色堵头样式的是温度探头，三线的黑色较小原件是通过磁性感应的流速计探头。
下面是与流速计探头配合使用的模块，由两块塑料外壳加上内部带磁性的转子组成，其中一块外壳上带有固定叶轮结构。
水泵选用的是Alphacool的DC-LT，虽然仅有 3.2W 72L/H 的数据，但在这样短小的水道里也是足够了。
转轴和轴套都是使用陶瓷制作的，转子还经过动平衡调校。
下面是2个BARROWCH的16-22mm的伸缩接头，和1个排气阀。
大支的是密封圈用的密封油，可以增强密封效果，并且不会溶于水；小瓶的是无影胶，用于粘亚克力件。
2.定制件
整个方案在设计的同时也需要寻找合适的加工厂，了解相关的工艺是否可以实现，对图纸进行调整；以及将会用到的各种零配件，否则后期很有可能会因为一个螺丝而导致整个设计无法实现。设计完成后便是交给厂家加工，金属件收到后基本都没什么问题，冷头打磨得不是很细致，收到后我又打磨了一下，再送去电镀。阳极氧化的铝件没什么问题，亚克力件返工了3件，主要还是精度问题，以及加工师傅看错图纸导致，收到后也进行了大量的打磨抛光，打磨的时候比较混乱加上一手的粉末，这部分就没有拍照。
下图是紫铜做的冷头，中间是主板核心背面的密齿水道，四周是水道，水道改过好多个版本，尽量做到了简化，尽量提高冷却液流速和单位流量。水道外围一圈较窄的是安装密封圈的凹槽。
冷头拿去做了镀镍，防锈，又很闪。
冷头盖使用的是无色透明亚克力，加工了螺孔与水道通孔。
底部的2个通孔加工了G1/4螺纹，用于安装伸缩接头再连通冷排。
密封圈使用的是O形丁晴橡胶密封圈，右侧较小的两个用于水箱模块与冷头盖之间的密封，尺寸买的刚合适的；左侧较大的一个（由于比较大，绕城了3圈），用于紫铜冷头与亚克力冷头盖之间的密封，大尺寸的O形圈型号较少，实际买到的要比规划的小一点，但可以通过橡胶本身的弹性来弥补这点差距。
安装于冷头上下两端的是带通风孔的支架，垂直风道也许对散热也有一定帮助；支架做的6mm厚度，便于在侧面加工螺孔，外观件通过螺丝固定在这些螺孔上。
底部的支架上增加了4个沉头孔，用于安装增高脚垫，便于底部进风。
主板仓的外壳是两块L形铝合金型材加工而来，折弯件精度实在是很难保证。
开关固定在外壳上，使用的是金属片做的弹片，再把亚克力做的开关按钮粘上去，背面粘了一小块尼龙垫片作为补充开机按钮与金属弹片之间的缝隙。
水冷系统仓的外壳是一块3mm铝板+三块亚克力板，正面，背面各一块亚克力板，可展现内部的水冷系统；铝板下部开孔为冷排出风孔，上部开孔用来嵌入一块亚克力板，便于观察内部的水箱以及温度计的屏幕。
接下来是整个主机的另一大重要组件：集成泵盖、水温计、流速计等功能的水箱。整体使用亚克力制作的，左侧泵盖位置由于水道的原因，在制作的时候分成了三个组件，再使用无影胶粘接起来的。组合起来后再进行整体的打磨抛光。
之前试着组装过多次，螺孔内留下了不少黑色污迹，内部的水道打磨不到，也留下了些污迹。后期装上黑色的螺丝与配件后倒也看不出来了。
因为需要固定流速计的模块到水箱内部，专门用15mm亚克力管切了一个类似卡子作用的小件。
原本的数显温度计外壳比较厚，改小的话主要就是减少外壳的壁厚。左侧是原版的金属盖，右侧是重新做的，整体尺寸改小屏幕尺寸没变，这样屏占高了，还要好看些。
3.组装
将流速计模块装入水箱内部后，把亚克力卡子塞进去卡住，并在卡子一端做了两个小孔，需要取下来的时候可以像下图中那样用螺丝刀拔出来。
安装显示屏之前把温度探头与流速计探头先装上。温度探头直接拧上即可，流速计探头因为距离水箱内部的流速计模块仅仅半毫米，意味着两者之间的亚克力壁厚也是半毫米；担心后期裂开渗水，流速计探头使用灌封胶封起来，等胶凝固的时候使用纸胶带定位，避免探头位移。
本来是准备把水泵喷成红色的，再把LOGO以暗纹样式做在水泵上。后面想了下，改成了现在的方案，喷黑色+金属LOGO贴，效果还不错，金属贴的尺寸也是恰到好处。
把水箱模块组装起来看看；密封油居然是红色的，没想到啊。。只有少抹一点了。
装上各种模块，亚克力件尺寸略有不准，不过好在都装上了。
水泵装上后LOGO贴就是正的了。
组装紫铜冷头和亚克力盖。
组装水箱和冷头，组装水箱与冷头的螺丝是从主板侧上的。
装上主板，与上下支架，冷头只比主板略微大一点。注水口与排气阀是共用的一个开孔，开孔的位置刚好设计在了支架的其中一个空格中央。
冷头上设计三处类似下图这样的缺口，刚好可以通过排线，这个位置是给温度计&流速计供电的排线。
冷头的镜面效果非常NICE，可惜大部分会被冷排挡住。
装上冷排与风扇，内部的主要结构基本就完成了。
把水泵、温度计、风扇的端子换成NUC主板用的小端子。位于顶端的水泵与温度计共用一个4PIN接口，底端的风扇单独用一个4PIN接口。
上水试试，使用的蒸馏水，整个水冷系统注满用了190ml。水需要注满整个水箱，不然水泵容易吸入空气，产生水流声。注水的时候需要开动水泵，利用水泵产生的压力把水灌入冷排，下图是已经点亮过一次了，水箱内壁布满了气泡，水注满的状态下整个系统十分安静。
风扇和冷头之间留了10mm的空间进风，其他各部件几乎是刚好挨着。
最后，把覆盖件装上，直接上螺丝就好了，一共是5块。
最后是加班赶出来的桌面照与，全家福，盒子都扔了。。。只能拆开机箱外壳拍一张。全部无线外设，整套设备只有一根电源线，一根PD线。
室温26、27度左右，待机大概是33，34度的样子。
CPU满载83度左右，GPU满载69度左右。CPU温度略高，估计是因为CPU核心太小的缘故，热量不能很快地匀开来。
性能大家都比较了解，29万跑分，足够我用了。
